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Backplane Multilayer PCB

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Einzelpreis: negotiable
Min beträgt:
Menge:
Lieferfrist: Consignment Deadline Days
Bereich: Guangdong
Verfallsdatum : Long Effective
Letztes Update: 2020-01-21 13:56
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Firmenprofil
 
 
Produktdetails

Produkttyp: Rückwandplatine
Material: FR4 S1000-2
Schicht: 16L
Brettstärke: 5.0mm
Mindestlochdurchmesser: 0,3 mm
Oberflächenbehandlung: ENIG
Zeilenabstand / Breite: 5 / 5mil
Technisches Merkmal: Oversize-Backplate, Backplane-Technologie, HDI, hohes Durchmesserverhältnis, Treppennut
Anwendungsbereich: Photovoltaik


Kernstärken

● Volle MENGE einmalige pünktliche Lieferung über 95%
● Anfragen und Rückfragen innerhalb von 2 Stunden
● Management-Team sind Branchenveteran, Management-Erfahrung in 6 Jahren
● In strikter Übereinstimmung mit dem Militärstandard Qualitätskontrolle. Obtainde GJB.9001B-2009
● Die beste Kostenleistung auf dem Gebiet der Leiterplatten
● Verbesserte Produktionsanforderungen sind reaktionsfähig


Material auf Lager
FR4, Flex-Leiterplatte, Starre-Flex-Leiterplatte, AL-Basisleiterplatte, Cooper-Basisleiterplatte, Keramik-Basisleiterplatte und HDI-Heavy-Cooper-Leiterplatte sind unsere Hauptprodukte. Hochfrequenz- oder Mikrowellen-PCB, Rogers, Taconic, Alron können ebenfalls geliefert werden.


PCB-Fähigkeit

Ebenenzahl

Bis zu 30 l


Max. Leiterplattengröße

457 mm * 610 mm


Min Kernstärke

0,1 mm


Maximale Brettstärke

8,0 mm


Min Brettstärke

0,3 mm


Max Cu Dicke

8 UNZEN


Min. Linienbreite / Abstand

3mil / 3mil (innere Schicht 18um, äußere Schicht 12um)


Maximales Seitenverhältnis

14: 1


Min. Fertige Lochgröße

Min. CNC-Bohrgröße

6mil


Min Laserbohren

4mil


Min soldermask dam

3mil


HDI-Fähigkeit

3 + N + 3


Oberflächenbehandlung

OSP / HASL / LF HASL / ENIG / Immersionszinn / Immersionssilber / Hartvergoldung /
Vergoldung der Finger / ENPIG / Cabron-Druck


Impedanzkontrolle

± 10%

± 5% (Bedarfsermittlung)


Konturtoleranz

+/- 4mil


Thermoschocktest

280 ° C, 20 Sekunden


E-Test-Spannung:

10V-250V


Verzug

≤0,7%



Zertifiziert
Produktzertifizierung: UL (Nr. E333158)
Managementsystem-Zertifizierung: ISO9001, GJB 9001B-2009, IS014001, IAFT 16949

http://www.sprintpcbde.com/

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